真空熔炼炉的优点有哪些　　真空熔炼炉主要用于烧结活性和不溶性金属、硬质合金、磁性材料和不锈钢。实际上是低压（减压）烧结。真空度越高，与中性大气的距离越近，材料发生的化学反应就越少。它的主要优点是：　　（1）真空有利于吸附气体的去除，对烧结后期的收缩有明显的促进作用。　　（2）真空有利于去除硅、铝、镁、钙及其氧化物等杂质，起到净化材料的作用。　　（3）真空可以提高液相烧结的润湿性，有利于烧结过程中的收缩，改善合金的组织。　　（4）真空是一种理想的惰性气体。当其它一次或惰性气体不合适，或材料容易脱碳和渗碳时，可采用真空熔炼炉。　　（5）减少大气中有害成分（水、氧、氮等）对产品的污染。例如，将电解氢中的含水量降低到-40℃是困难的，而在真空烧结中，只要在几百帕的范围内。　　粘结金属在真空液相烧结过程中的挥发损失是一个重要问题。这不仅改变和影响了合金的成分和结构，而且阻碍了烧结过程本身。粘结金属的挥发损失主要发生在烧结后期（即保温阶段）。真空熔炼炉保温时间越长，粘结金属的挥发损失越大。因此，化学杂质、水和其他材料与材料中的碳发生反应，导致一氧化碳与炉内排放。此时，炉压明显升高，合金中总碳含量降低。显然，碳含量的变化取决于原料粉末中的氧含量和烧结过程中的真空度。二者越高，产生一氧化碳的反应越容易，脱碳越严重。

　　气相沉积炉的特点是什么 　　气相沉积炉可用于以碳氢气体为碳源的复合材料的化学气相沉积。其中CVD沉积炉是指高温下的气相反应，例如，金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解，氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法。这种技术开始是作为涂层的手段而开发的，但目前，不只应用于耐热物质的涂层，而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等，是一个颇具特征的技术领域。 　　设备特点在于：(1)在低温下合成高熔点物质;(2)析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种;(3)不仅可以在基片上进行涂层，而且可以在粉体表面涂层，特别是在低温下可以合成高熔点物质，在节能方面做出了贡献，作为一种新技术是大有前途的。 　　下面小编详细列举几条炉子的特点，以便大家能更好的了解炉子的性能。 　　气相沉积炉工作区尺寸可达2.5m×2m×4.5m，能满足超大型工件化学气相沉积处理需求；并且，采用多温区独立控温，温度均匀性好； 　　与此同时采用特殊结构沉积室，密封效果好，抗污染能力强； 　　气相沉积炉采用多通道沉积气路，流场均匀，无沉积死角，沉积效果好； 　　气相沉积炉对炭沉积过程中产生的焦油、固体粉尘、有机气体等能进行有效处理。